AMD是哪个国家的（半导体行业专题报告AMD再次强势崛起）

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1. AMD 再次崛起，上演科技史上的“大翻盘”

1.1. 设计与制造齐发力，AMD 东山再起

AMD（美国超威半导体公司）创立于 1969 年，专门为计算机、通信和消费电子行 业设计和制造各种创新的微处理器以及提供闪存和低功率处理器方案。公司是全球主要 的 CPU、GPU 和 APU fabless 厂商，聚焦于芯片设计环节，芯片的制造和封测环节则委 托给全球专业的代工厂处理。公司产品广泛应用于云存储、超级计算机、普通计算机等 方面。在芯片设计领域，AMD 处于全球领先地位。

AMD 营收自从 2016 年大幅提升，2017 年扭亏为盈，净利润快速提升。2019 年公 司营收 67.31 亿美元，同比增长 3.95%，归母净利润 4.57 亿美元，同比增长 30.95%。 2018-2019 年，公司主要受益于全新的 Zen 以及 Zen2 架构下的锐龙系列桌面 CPU 以及 霄龙系列服务器 CPU 性能提升，在市场上广受好评，销量和市场占有率持续提升。

AMD 净利率与毛利率受规模效应不断提升。2019 年公司毛利率达到 43%，达到近5 年新高。毛利润的增长主要得益于 7nm 芯片产品全面问世。公司的营收增长主要来自 于计算和图形事业部业务，其中主要来自锐龙、霄龙系列 CPU 和镭龙系列 GPU 产品。

50 年芯片设计开发经验，从英特尔的代工厂到 CPU+GPU 双龙头地位。AMD 于 1969 年 5 月成立，1979 年在纽约证交所上市，直至 2015 年 1 月 2 日转至纳斯达克。公 司的芯片制造以及研发经验已有近 50 年，1969 年 11 月，AMD 制造出第一个优良芯片 Am9300 寄存器，1970 年完成第一款自研产品 Am2501。AMD 与英特尔是 CPU 市场的 主要参与者，合计占比 99%以上。AMD 的发展主要可以分为以下阶段：AMD 初期为英 特尔供应芯片；仿制英特尔在 CPU 市场活跃；“64 位”、“双核”战争中占先发优势，市 场规模追平英特尔；英特尔 Core i 系列重夺市场，AMD 选择发展 CMT 技术，效果不尽 人意；新 CEO 推动架构重新设计，AMD 7nm 技术先发抢占市场。

AMD 创立初期为英特尔供应芯片。1976 年，英特尔为保障产能与 Zilog 竞争，与 AMD 签订了 x86 授权协议，协助生产 8086/8088 芯片。AMD 成为英特尔的“第二供应 商”以后，生产规模逐渐超过英特尔，英特尔也因此打算停止对 AMD 的授权。然而 1982 年，IBM 指定英特尔为唯一芯片供应商，条件是指定 AMD 为第二供应商，英特尔被迫 与 AMD 重新签订协议并授权 AMD 生产 80186、 80286。值得一提的是，AMD 根据 80286 处理器克隆出了 AM286，且在主频上优于英特尔的 80286，且具有更低的价格。AMD 在这个阶段不断累积资本和技术，为后来的发展打下了扎实的基础。

AMD 仿制英特尔产品活跃于 CPU 市场。1985 年，AMD 进入财富 500 强。英特尔 感受到 AMD 对自己的威胁，遂取消与 AMD 的授权协议。AMD 状告英特尔垄断，虽然 最终胜诉并获得了由 80386 仿制的 AM386 的生产许可，但是长达八年的诉讼使得 AMD 错失 CPU 发展的黄金时期。而英特尔在此期间推出的奔腾处理器获得了较大的市场份 额。AMD 胜诉后通过反工程等手段，先后仿制了英特尔的 80386、80486 开发了 AM386 与 AM486 且性能更高，价格更低，获得了高性价比的口碑。英特尔为保护自己的专利， 在开发奔腾系列 CPU 同时，开发了 Slot 1 接口用来替换 Socket 7 接口并申请专利，以此 阻止其他 CPU 制造商模仿。至此 AMD 仿制英特尔的时代结束，x86 芯片市场遭洗牌，

64 位，双核战争抢占先机，市场规模追平英特尔。1999 年 AMD 发布 Athlon 处理 器产品，性能领跑 CPU 市场，技术和市场份额曾一度追平英特尔，占据处理器市场半 壁江山。2003 年，AMD 发布世界首款 64 位桌面处理器 Athlon 64，并抢先注册专利。 2005 年，英特尔率先发布奔腾 D，世界首款双核处理器，然而其内部仅仅是两个奔腾 4 核心放在了一个芯片里，而功耗以及发热也是奔腾 4 的两倍以上。仅过了一周，AMD 发布了 Athlon 64 X2，世界首款真双核处理器，在双核战争中 AMD 再次取得胜利。 2005 年，凭借 64 位和双核处理器的双优势，AMD 市占率急速上升，与英特尔平分市场。 2006 年，英特尔酷睿 2 系列芯片问世使得英特尔重新主导市场，而 AMD 缺乏与之竞争的产 品，市场份额急剧下滑，AMD 芯片逐渐走向边缘化。

2012 年，开发 K7/K8 架构的硬件架构师 Jim Keller 回到 AMD，并推出了锐龙系列 芯片。同年苏姿丰(Lisa Su)加入 AMD，并在 2014 年成为 AMD 史上首位女性 CEO。 2018 年，AMD 7nm 制程处理器研制成功，销量上大幅提升，市占率也逐年提高。同年 AMD 将 7nm 晶圆交由台积电独家代工。

根据 Mercury Research 数据，AMD 的 PC CPU 市场占有率在 2019Q4 达到 18.3%。 市场份额份额同比增长 2.4pct，环比增长 0.3pct。从市占率数据上看，AMD 在 PC CPU 市场正在快速侵蚀 intel 的份额。

伴随着业绩好转，以及市场对 AMD 未来良好前景的预期，公司的股价已经从 2015 年 7 月最底部的 1.62 美元，上涨到 2020 年 2 月 23 日的 53.28 美元，涨幅 32.9 倍，目前 市值突破 623 亿美元，是 intel 的五分之一。

1.2. AMD 在 CPU 领域对 intel 形成强力竞争，在 GPU 性能上追平英伟达

AMD 的 7nm 芯片产品先发，优势显著，在 CPU+GPU 领域均有突破。

在桌面CPU领域：AMD在2019年11 月发布Ryzen 3950X处理器以及第三代Ryzen Threadripper 处理器的 24 和 32 核心版本，其 16 核心 Ryzen 3950X 处理器是目前全球最 快的主流台式机处理器。在桌面 CPU 领域，AMD 技术上始终紧随英特尔的脚步。2018 年，AMD 率先推出了 7nm 级制作工艺，近十年首次在技术上领先英特尔。同级别产品 上 AMD 价格更低、主频速度更快、核心数量更多、制程技术更先进、且功耗更低，比 intel 同级别产品性价比高出很多。AMD 7nm 制程处理器的先发优势显著，2018-2019 年 AMD 销量迅速上升，连续三年市场份额增加，且增速仍在加快，有望达到近 10 年 最高点。

在服务器 CPU 领域：AMD 产品线不断拓展，2003 年 AMD 发布了全球首款 x86-64 位处理器，积极开拓服务器 CPU 市场，并在后续发布了业内首款四核 x86 服务器 CPU 以及性能创纪录的 32 核 EPYC（霄龙）服务器 CPU，市场竞争力显著。2019 年，Zen2 架构发布后，世界首款 7nm 制程服务器 CPU 二代霄龙随即发布，性能上突破多项世界 纪录，成为 2019 年最畅销服务器 CPU 系列之一。

在2019年Computex展览会上，AMD展示了基于7nm技术的服务器CPU霄龙7742 和英特尔当时最快服务器 CPU Xeon 8280 运行原子运动模拟的对比(目前服务器 CPU 测 评的主流方法之一)。霄龙 7742 是 AMD 开发基于计算速度达英特尔 Xeon 8280 速度的 两倍以上。价格上，英特尔 Xeon 8280 在 10,000 美元左右，而霄龙 7742 价格仅为 6,950 美元。

全球很多大型云存储都在使用 AMD EPYC 系列芯片，其中包括微软 Azure、谷歌 云、亚马逊、百度等，并且有超过 50 家云服务系统正在建设中。2020 年 2 月，谷歌云 宣布在采用霄龙处理器的谷歌计算引擎上推出 N2D 虚拟机的测试版本，预示着将会进 一步加深与 AMD 的合作。另外，AMD 将与美国橡树岭国家实验室和美国能源部邀请 合作建造一台半百亿亿次级超级电脑，表明市场对 AMD 服务器 CPU 性能以及 AMD 研 发能力的高度认可。

在 GPU 领域：基于在高性能计算领域的积累，AMD 积极投入图形处理器的研发， 并于 2006 年收购 ATI 成为全球首家兼具 CPU、GPU 解决方案的公司，2008 年 AMD 发 布了业内首款图片 1TFLOPS 的 GPU 产品、首款集成 HBM 和芯片堆叠技术的 GPU 镭 龙 RX 5700 和首款 7nm 游戏显卡，在高性能计算领域的产品布局日趋完善。

1.3. 技术提升、制造提升和优质管理层是此次 AMD 崛起的关键因素

优秀的管理层是 AMD 此次崛起的核心因素。公司管理团队具备深厚的产业背景， 为公司在产品技术领域深耕奠定良好基础。其中公司 CEO 苏姿丰博士于 2014 年 10 月 取代 Rory Read 成为 AMD 的现任 CEO，她曾在 IBM、TI、飞思卡尔等全球知名半导体 公司任职，拥有丰富的技术和管理经验。

管理层带领 AMD 在芯片设计领域持续突破。AMD 在公司管理团队的带领下，积 极引进高端设计人才，锐意进取，在 2015 年就锁定 7nm 制程，并在芯片架构设计方面 持续突破，陆续推出了 Zen 2 架构的锐龙 CPU、EPYC 系列服务器处理器和 Navi 架构的 Radeon 显卡等产品，并积极拓展 7nm 先进制程在 AMD 处理器上的应用，显著提升了 公司产品的技术和市场竞争力。

台积电 7nm 制程技术先发，独家代工 AMD 的 7nm 芯片。台积电 4Q19 季度营收 103.9 亿美元，其中 7nm 制程贡献营收 35%，约 36 亿美元。2018 年，AMD 公布 7nm 制程技术路线，并将 7nm 产品交由台积电独家代工。

相比于 intel 10nm制程产品量产进程推迟至 2020 年，AMD 率先在 2018 年采用 7nm 先进工艺制程实现 CPU、GPU 的量产，领先优势显著。2019 年，AMD 在 PC 平台 CPU、 服务器 CPU、GPU 等多个产品线持续发力，陆续发布多款重量级新品，包括基于 7nm 工 艺、Zen 2 架构的第三代 Ryzen（锐龙）系列 CPU 处理器、基于 7nm 工艺、RDNA 架构 的新一代 Radeon GPU RX 5700 系列和基于 7nm 工艺、Zen2 架构的第二代 EPYC 服务 器 CPU，各新品在产品性能领域均取得较大突破，已成为在高性能计算领域的业界标杆， 新品先发优势十分显著。

2. AMD 产业链景气度高涨

2.1. AMD 产业链构成

CPU 产业链主要涉及六个环节，分别是：芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造 设备、晶圆代工以及封测环节。

AMD 竞争力逐步提升，相关产业链公司有望充分受益。AMD 产业链中，芯片代工 主要由台积电，格罗方德（主要负责 14/12nm 制程）协同完成；健策精密、祥硕科技， 三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技主要为 AMD 提供接口芯片、散热材料、PCB 板等电子元器件；通富微电，台积电以及矽品为 AMD 提供封测服务。

2.2. 制造端：台积电 7nm 制程占比不断提升、5nm 制程箭在弦上

台积电（2330.TW）是全球最大的晶圆代工厂，主要为 AMD 提供 7nm 芯片的代工 服务。目前，对于 7nm 制程，按照订单比例，AMD 是其前四大客户（前五名客户分别 是：苹果、华为、海思、高通、AMD 和联发科）。

目前，全球有能力生产 7nm 制程及以下芯片的公司有：台积电，三星和英特尔。 19 年 10 月，台积电已实现 7nm+制程的批量供应，是全产业首个商用 EUV 极紫外光刻 技术的工艺，技术层面领衔各大厂商。

高性能推动 7nm 制程业务增长，台积电客户遍布全球。EUV 光刻采用波长为 10-14nm 的极紫外光作为光源，可使曝光波长直接降到 13.5nm，晶体管密度相比上一代 提升约 18%。受 5G、AI 应用的推动，7nm 的订单保持稳定增长的趋势。

AMD Zen4 处理器将采用 5nm 制程，或将由三星、台积电共同代工。AMD 在 2018 年公布了第四代架构-Zen4，区别于前一代应用 7nm+制程的 Zen3，Zen4 将引入 5nm 制 程，并且 AMD 5nm 工艺有望交由台积电和三星两家企业代工。

得益于 5nm 即将量产，AMD 7nm 产能瓶颈有望得到缓解。据台积电预计，随着 Apple 从 7nm 过渡到 5nm，到 2020 年下半年，AMD 的 7nm 配套产能将增加一倍，从 而成为 7nm 处理器的最大客户。预计 2020 年下半年 7nm 产能将增加到 140,000 片，并 且最大的客户（苹果）所使用的 A14 处理器将迁移到 5nm，从而，AMD 将成为台积电 7nm 制程的最大客户。AMD 已经预订了 30,000 个晶片的容量，占总容量的 21％；海思 和高通的订单相似，为 17％；联发科技的份额也将上升到 14％。

2014-2019 年，台积电的财务状况稳步向上，营业收入整体提升；过去五年，台积 电的归母净利润有小幅上涨，总体稳定。良好的财务状况表明台积电正在经历一个稳步 向前的发展阶段，前景一片大好。

2014 年到 2019 年，台积电的毛利率和净利率保持平稳，波动较小，行业地位稳固。 股价方面，2018 年至今，台积电的股价一直保持着逐步提升的趋势，在 2019 年 6 月以 后，上升的趋势尤为明显，表明台积电正处于健康的运营模式下，业绩有望稳步提升。

2.3. 封测端：通富微电全力配合 AMD 产能配套

通富微电成立于 1997 年，2007 年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有 总部工厂、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城以及在建的厦门通富六 大生产基地。通富与AMD的合作源于收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，AMD 出售了通富超威苏州和通富超威槟城 85%的股权给通富微电，而通富收获了 AMD 这个 大客户。目前，通富微电与 AMD 配套的 7nm 封测产品已经具备量产实力，在高端市场 有较大幅度地增长。

通富微电、台积电以及硅品精密是 AMD 7nm 芯片的三家供应商。通富微电、硅品是 AMD 7nm 桌面、移动版 CPU、GPU 的封测合作伙伴，台积电使用 CoWoS 芯片封装 技术为 AMD 封测 7nm 数据中心处理器（EPYC 罗马芯片）。

CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的分类看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA（栅格阵列）方式封装，采用 Slot X 槽安装的 CPU 则全部采用 SEC（单边接插盒）模式进行封装。目前，PLGA、OLGA 等技术同样 被用来封装 CPU。

AMD 封测业务在通富微电战略布局有重要意义，7nm 及 5nm 制程的放量大幅利 好通富微电。2018 年，通富微电 AMD 厂（通富超威苏州，通富超威槟城）为通富微电 贡献了 44.94%的营业收入，同时创造了 182.8 百万的净利润，弥补其他工厂的利润负增 长。

在过去两年中，通富微电季度营收有小幅增长；2018 年前三个季度归母净利润经历 了显著的上涨，但是，之后的三个季度（Q4 18-Q3 19）归母净利润均为负值。主要原因 是公司对机器、厂房的投入以及设备折旧的影响。伴随着 AMD 业务放量，通富有望乘 势而上。

2.4. 接口芯片：祥硕科技业绩创历史新高

祥硕科技（5269.TW）是华硕计算机集团的子公司，总部位于台湾新北市。主要从 事高速接口控制芯片的设计，开发，分销和批发，并提供相关的技术服务。祥硕科技的 产品丰富多样，客户遍及海内外。在 AMD 产业链中，祥硕科技主要承接了 AMD 芯片 组的外包设计工作，包括第一代 X370、B350、A320、A300，以及第二代 X470、B450 等，都出自祥硕科技。

祥硕科技有望拓展大陆市场份额。2020 年 2 月，祥硕科技以交叉入股的方式获得 了文晔科技 22.39%的股权，双方达成深度合作关系。祥硕科技大部分订单来源于欧美 国家，只有约 10%的营收来自中国大陆，而文晔科技在中国大陆的年销售额约为 200 亿 （人民币）。基于文晔科技在大陆的市场及渠道，祥硕科技有望快速拓展市场份额。

从祥硕科技的财务数据看，2014-2019 年，营收大幅增长，实现了翻倍；归母净利 润提升显著，2017 至 2018 年，归母净利润实现了翻倍；销售毛利润总体保持平稳，销 售净利润有小幅提升。在 2019 年祥硕科技拿到了 AMD X570 芯片组的订单，业绩有望 进一步提升。2018 年至 2019 年 9 月，祥硕科技的股价保持着平稳上升的趋势，2019 年 末受益于市场环境，上下游产业链的放量，祥硕的股价有了飞跃式的增长，达到了历史 峰值。

2.5. 散热材料：健策精密业绩创历史新高

健策精密（3653.TW）成立于 1987 年，于 2009 年 11 月在台湾上市，为 IBM、SONY、 OSRAM 等国际知名厂商的直接供应商。主要两大产品线为：CPU/GPU 均热片及 SMD LED 导线架。在 AMD 产业链中，主要为 AMD 提供均热片、LED 导线架、电子周边零 组件、通讯周边零组件等元器件。

从财务数据看，过去五年，营收稳步增长；2014 至 2018 年，健策精密的归母净利 润先经历了小幅下降，17-18 年度又经历了大幅增长，其中，下降的原因是公司对机器、厂房设备以及研发的投入较高。销售毛利率和销售净利率均有显著提升，侧面体现公司 正处于高速发展的通道。健策精密同时成为 AMD8 大供应商之一，将受益于 AMD 产能 放量。2018 年以来，健策精密的股价一直保持着迅猛增长的态势，目前接近历史峰值， 得益于 AMD 相关订单，健策有望保持良好势头。

3. 通富微电是最受益于 AMD 放量的本土 IC 公司

通富微电是大陆第二大封测厂，也是 AMD 的核心封测厂，目前 AMD 有 90%以上 的 CPU 芯片由通富微电封测，我们预计 2019 年 AMD 业务在公司营收中占比已经达到 53%。公司积极配合 AMD 扩产，未来将充分受益 AMD 崛起。

根据 Gartner 的数据，2019 年，全球 PC（台式机+笔记本） CPU 出货量预计可达 2.61 亿颗，同比增长 0.71%。其中，根据 Mercury Research 数据，2019Q4，AMD 在全 球 PC CPU 的市场份额已达 18.3%。

根据Wind的数据，2018年，全球服务器CPU出货量为1263万颗，同比增长10.30%。 其中，根据 Mercury Research 数据，2019Q4，AMD 在全球服务器 CPU 的市场份额为 4.5%。

根据 Statista 的数据，2019Q3，AMD 在全球 GPU 市场（包含独显、集显）的份额 约为 16%。

AMD 的加速崛起将为通富微电贡献可观的业绩增量。目前，AMD 在 PC CPU、服 务器 CPU 以及 GPU 市场的新品竞争力十分显著，未来在 CPU 和 GPU 市场的占有率有 望进一步提升，从而带动 AMD 的营收规模不断增长。我们对 AMD 在 PC CPU、服务 器 CPU 以及 GPU 市场的收入变化对通富微电业绩的贡献进行测算，结果表明，未来几 年 AMD 在 CPU、GPU 市场的快速崛起，有望为通富微电贡献可观的业绩增量。

随着 AMD 市占率的提升，通富微电业绩弹性大。根据 Gartner、JPR 的数据，2020 年，全球 PC CPU 的市场规模约为 1125 亿元，全球服务器 CPU 的市场规模约为 1346 亿元，全球 GPU 的市场规模约为 770 亿元，据此，我们对 AMD 在 PC CPU、服务器 CPU 和 GPU 市场的市占率变化对通富微电营收的弹性进行测算（通富微电 2019 年的营 收基数为 87 亿）。

测算结果表明，AMD 市占率的提升会著带动通富微电营收的增长，在不考虑市场 整体增长的情况下，AMD PC CPU 占比 45%，服务器 CPU 占比 30%，GPU 占比 30%，将带动通富微电营收整体增长 1.1 倍以上。

此外，通富微电也有望充分受益于国产 CPU 的放量。目前我国 CPU 领域对外依存 度高，国产替代需求迫切。以龙芯等为代表的国产 CPU 在多核设计、片内互联总线以 及各种IO接口等模块的自主创新不断突破，目前，最新的龙芯3A/3B4000芯片采用28nm 制程、四核心设计，稳定工作频率为 1.5-2GHz，最新的龙芯芯片基于可伸缩的多核互连 架构设计，在单个芯片上集成多个高性能处理器核以及大量的 2 级 Cache，还通过高速 I/O 接口实现多芯片的互连以组成更大规模的系统，可面向服务器或高性能机等应用。 未来，伴随着 5G 技术、物联网和数据中心等应用的驱动，国产 CPU 有望进入加速增长 通道。通富微电是国产 CPU 的核心封测基地，占据了全国绝大部分 CPU 封测份额，也 将充分受益于国产 CPU 产业链的崛起。

2020 年 2 月，通富微电公告拟非公开发行股份募集资金不超过 40 亿元投入集成电 路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封 装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款，项目总投资额达 54.08 亿元。其中，集成 电路封装测试二期工程建成后，有望形成年产集成电路产品 12 亿块（其中：BGA4 亿 块、FC2 亿块、CSP/QFN6 亿块）、晶圆级封装 8.4 万片的生产能力；车载品智能封装测 试中心建设完成后，将形成年新增车载品封装测试 16 亿块的生产能力；高性能中央处 理器等集成电路封装测试项目建成后，将形成年封测中高端集成电路产品 4420 万块的 生产能力。

随着各项目建设的推进，通富微电在 5G、汽车电子和高性能处理器领域的封测技术能力和产能水平将进一步强化，并持续提升公司在封测市场的竞争力和市场地位，充 分受益封测市场的高景气度。5G 网络、移动智能终端的崛起以及对汽车电子的快速发 展对半导体的需求持续扩大，半导体封测市场景气度高涨。随着通富微电集成电路封装 测试二期工程的推进，公司将进一步强化在 5G 时代应用前景广阔的 WLP、FCCSP、 FCBGA 以及 2.5D/3D 堆叠等封装技术，受益 5G 带动的高速芯片、大容量存储芯片对先 进封装的需求提升；随着车载品智能封装测试中心的建设，公司将大幅扩充车规级封测产品的产能，有望受益于汽车电子应用需求带来的集成电路封装市场的增长；随着高性能中央处理器等集成电路封装测试项目的建设，公司将进一步提升中高端集成电路封测技术的生 产能力，强化 FCBGA 封测技术水平，满足 AMD 等下游客户对于高性能 CPU、GPU 的 封测需求，同时为国产 CPU 客户提供高端处理器封测服务，进一步提升公司在封测市 场的份额。

4. 核心结论与投资建议

4.1. 核心结论

AMD 在高性能处理器市场加速崛起。凭借在高性能处理器架构设计和 7nm 先进制 程应用等方面持续发力，AMD 的 PC CPU、服务器 CPU 以及 GPU 等新品相比竞品在工 艺制程、性能、量产进度等方面的领先优势明显，随着相关新品的持续放量，AMD 在 CPU、GPU 等高性能处理器市场份额提升显著。

AMD 产业链景气度高涨。随着 AMD 在多个产品线持续发力，相关产品放量显著， 相关产业链公司迎来重要发展机遇。在制造端，AMD 与台积电协同推进 5nm 制程应用， 有望进一步纾解 AMD7nm 产能瓶颈；在封测端，通富微电全力配合 AMD 封测产能扩 张；在芯片配套端，与 AMD 芯片配套的接口芯片、散热材料等相关环节的产业链公司 的业绩也创历史新高，随着 AMD 产品的持续放量，相关产业链公司的增长动能充足。

通富微电率先受益于 AMD 产品放量。通富微电是 AMD 的核心封测厂，AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由通富微电封测，同时公司积极配合 AMD 扩产，AMD 的加速崛 起将为通富微电贡献可观的业绩增量，随着 AMD 市占率的提升，通富微电业绩弹性显 著，有望率先受益于 AMD 在高性能处理器市场的增长。此外，通富微电是国产 CPU 的核心封测基地，占据了全国绝大部分 CPU 封测份额，也将充分受益于国产 CPU 产业 链的崛起。

4.2. 投资建议

建议关注 AMD 产业链相关公司的投资机会，重点推荐通富微电，同时建议关注胜 宏科技、台积电（2330.TW），祥硕（5269.TW）、健策（3653.TW）等公司。

通富微电深耕集成电路封测领域，稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业 之列，市场领先地位显著，有望充分受益于 AMD 新品和国产 CPU 的放量。我们预计 通富微电 2019-2021 年营业收入分别为 85.96、110.21、140.10 亿元，增长 19.0%、28.2%、 27.1%；2019-2021 年归母净利润分别为 0.20、4.70、8.04 亿元，增长-84.4%、2271.1%、 71.3%，实现 EPS 为 0.02、0.41、0.70 元，对应 PE 为 1939、82、48 倍。通富微电未来 业绩的增长动能充足，维持“买入”评级。

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（报告来源：东吴证券）

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